三星代工厂发生良率事故:高通5G芯片全部报废

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【TechWeb】8月22日,据产业链消息,或者 三星7nm工艺良品率什么的什么的问题,高通交由三星代工的中端5G处理器骁龙SDM7230完整篇 报废,这批5G芯片以前计划在明年一季度推出,三星良率事故很有或者 影响高通的发布节奏。

什儿 什么的什么的问题不仅趋于稳定在高通处理器上,三星自身的处理器也遇到同样情况报告,这将有或者 小幅影响客户对采用三星7纳米工艺的信心。

不过,高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第一季度季,对三星来说还有或者 处理,处理良率什么的什么的问题。即便届时良率偏低,预估还是可达一定量出货水平,不需要完整篇 无法供货。

就晶圆厂来说,在新产品开发过程含高良率什么的什么的问题是因为 报废并有的是 首例,市场也并不一定只能单一供货商,或者 对5G手机需求市场影响不大。三星的什么的什么的问题就是 令市场上竞争对手间的占比有了变动的或者 性,或者 会影响高通5G处理器的供货情况报告,使得包括联发科在内的竞争对手进一步抢食市场。

此前有报道称,高通计划推出一款平价5G芯片,这将让国内手机厂商5G手机价格下探到300元。对长期与高通战略合作的小米、OPPO与vivo等手机厂商来说,高通这款5G芯片的良率什么的什么的问题若不处理,将有或者 影响到其对5G手机的布局。